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戴爾PowerEdge M630

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戴爾PowerEdge M630刀片式服務器(aspem630)
在線客服
產(chǎn)品詳情
主要參數(shù)
產(chǎn)品類型刀片式CPU類型Intel 至強E5-2630 v4
標準內(nèi)存容量16GB標配硬盤容量960GB
硬盤接口類型SAS 
基本參數(shù)
產(chǎn)品類型刀片式 
處理器
CPU類型Intel 至強E5-2630 v4CPU型號Xeon E5-2630 v4
CPU主頻2.2GHz智能加速主頻3.1GHz
標配CPU數(shù)量2顆可達CPU數(shù)量2顆
制程工藝14nm三級緩存25MB
CPU核數(shù)十核CPU線程數(shù)20線程
主板
主板芯片組Intel C610擴展插槽3×全高半長PCI-E ×3.0插槽 2×全高半長PCI-E ×2.0插槽
內(nèi)存
內(nèi)存類型RDIMM標準內(nèi)存容量16GB
內(nèi)存描述2×8GB RDIMM,2666MT/s,單列 
存儲
標配硬盤容量960GB硬盤接口類型SAS
硬盤描述2×480GB SSD SATA 讀取密集型 6Gbps 512 2.5英寸熱插拔 AG 硬盤熱拔插硬盤支持熱插拔
RAID模式C3:RAID 1適用于 H330/H730/H730P(2 HDDs,SAS/SATA/SSD) 
網(wǎng)絡
網(wǎng)絡控制器Broadcom 5720 1Gb 四端口 KR 刀片式服務器網(wǎng)絡子卡 
其它參數(shù)
系統(tǒng)管理iDRAC8,Enterprise with OpenManage Essentials,服務器配置管理系統(tǒng)支持ndows Server 2008 R2 SP1,x64(包括Hyper-V v2) Windows Small Business Server 2011 SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux
其他特性機箱配置:2.5" 背板含最高2個硬盤和PERC RAID 控制器 冷卻:標準冷卻 電源管理 BIOS 設置:性能BIOS設置 
電源性能
電源類型白金級散熱系統(tǒng)2 CPU最高達135W
外觀特征
產(chǎn)品尺寸197.9×50.35×544.32mm 


戴爾PowerEdge M630

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戴爾PowerEdge M630刀片式服務器(aspem630)
18929429942
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產(chǎn)品詳情
主要參數(shù)
產(chǎn)品類型刀片式CPU類型Intel 至強E5-2630 v4
標準內(nèi)存容量16GB標配硬盤容量960GB
硬盤接口類型SAS 
基本參數(shù)
產(chǎn)品類型刀片式 
處理器
CPU類型Intel 至強E5-2630 v4CPU型號Xeon E5-2630 v4
CPU主頻2.2GHz智能加速主頻3.1GHz
標配CPU數(shù)量2顆可達CPU數(shù)量2顆
制程工藝14nm三級緩存25MB
CPU核數(shù)十核CPU線程數(shù)20線程
主板
主板芯片組Intel C610擴展插槽3×全高半長PCI-E ×3.0插槽 2×全高半長PCI-E ×2.0插槽
內(nèi)存
內(nèi)存類型RDIMM標準內(nèi)存容量16GB
內(nèi)存描述2×8GB RDIMM,2666MT/s,單列 
存儲
標配硬盤容量960GB硬盤接口類型SAS
硬盤描述2×480GB SSD SATA 讀取密集型 6Gbps 512 2.5英寸熱插拔 AG 硬盤熱拔插硬盤支持熱插拔
RAID模式C3:RAID 1適用于 H330/H730/H730P(2 HDDs,SAS/SATA/SSD) 
網(wǎng)絡
網(wǎng)絡控制器Broadcom 5720 1Gb 四端口 KR 刀片式服務器網(wǎng)絡子卡 
其它參數(shù)
系統(tǒng)管理iDRAC8,Enterprise with OpenManage Essentials,服務器配置管理系統(tǒng)支持ndows Server 2008 R2 SP1,x64(包括Hyper-V v2) Windows Small Business Server 2011 SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux
其他特性機箱配置:2.5" 背板含最高2個硬盤和PERC RAID 控制器 冷卻:標準冷卻 電源管理 BIOS 設置:性能BIOS設置 
電源性能
電源類型白金級散熱系統(tǒng)2 CPU最高達135W
外觀特征
產(chǎn)品尺寸197.9×50.35×544.32mm 


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